「プリント基板実装技術」

■ 基板受入管理

実装前の基板は、デシケータ装置内で管理しています。

｜デシケータ

■ 部品受入

実装前に吸湿の可能性がある部品は、ベーキング処理を行います。社内にチップＣＲ在庫を常備しており、提供もしております。部品検品で員数、型式、形状を全てチェックし、問題点を解決してから実装工程へ投入することでスムーズな工程を実現しております。

｜ベーキング

■ データ編集

お客様より支給頂いたデータを、社内生産用に変換し、実装から検査まで、一貫して利用しております。

■ 半田印刷　ＳＭＤ搭載

半田印刷では、グリッドロック機構により安定したクリーム印刷性を確保しております。対応基板サイズ：50mm×50mm～500mm×400mm　03015対応マウンターを新たに設置。0402チップサイズ～45mm角の部品、ロングタイプコネクタまで搭載可能な、オールインワンのマウンターです。

｜印刷機＋マウンター

■ リフロー加熱

Ｎ２リフローにより、半田付け性の向上を図っております。

｜リフロー装置

■ 挿入部品実装

マイクロソルダリング有資格者により、挿入部品の半田付け作業を行っております。

｜手半田作業

■ 0201手付け対応

世界最小サイズ0201（0.25×0.125mm）の手付け対応が可能です。モバイル機器の高機能化に伴い、基板に搭載される部品数の増加や小型化が求められており、また、高周波回路や高周波モジュールの実装面積を削減するために用いられる事もあります。

｜0201サイズ部品実装基板上部から

｜0201サイズ部品実装基板斜めから

■ 検査工程

検査基準として国際規格 IPC-A-610 Revision G クラス2採用
外観検査機、Ｘ線装置、顕微鏡、デジタルマイクロスコープを使用し、部品の型式、極性、有無、半田ショートなど全数検査を実施しております。また、お客様の製品や電子部品等、Ｘ線検査、Ｘ線撮影を受託させて頂いております。品質管理や不具合解析などのお役に立てると思いますので、お気軽にお問い合せ下さい。

｜外観検査機

｜X線検査機

■ 実装基板・素基板検証機器

デジタルマイクロスコープ　型名：RH-2000　メーカー：ハイロックス　拡大倍率 50～400倍で対象物の観察、記録が可能
360度視野の連続ライブ観察を可能にしたロータリーヘッドで、はんだ付け状態やスルーホール内の観察、動画撮影が可能
また、対象物の長さ、面積、角度などさまざまな計測テーマに対応。
※保存した画像から撮影条件（明るさレベル、シャッタースピード、エッジ補正、ホワイトバランス）を、観察中の観察条件に反映可能。過去に撮影した対象物と同系統の対象物を観察する際にも、簡単に同条件で観察･撮影します。

｜実装基板・素基板検証機器

｜デジタルマイクロスコープ

■ 3次元レーザマーカ装置

基板上へ、シリアルNo.やバーコード、様々なロゴなどのレーザーマーキングを行っております。
３次元レーザーで対象物の形状に合わせてレーザー印字が可能です。

｜3次元レーザマーカ

■ その他　各種装置を準備

ジャンパー配線、パターンカット等、また、リワーク装置を配備し、ＢＧＡ、ＬＧＡ等のリワーク作業も可能です。
ＢＧＡからのジャンパー配線も対応致します。1台から承りますので、是非お問い合わせ下さい。

｜リワーク装置